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    陶瓷覆銅載板是高壓大功率IGBT模塊的重要組成部件,既具有陶瓷的高導熱、高電氣絕緣、較高機械強度等特性,又具有無氧銅的高導電性和優良焊接性能,還能制作出各種圖形,是適用于SIC芯片、大功率IGBT模塊、半導體制冷制熱器件的封裝材料。

    01
    DCB覆銅陶瓷載板

    DCB(Direct Copper Bonding)是將銅箔直接燒結在陶瓷表面而成的一種電子基礎材料,其具有良好的熱循環性、高機械強度、高導熱率、高絕緣性和大電流載流能力。

    02
    AMB覆銅陶瓷載板

    Active Metal Brazing,活性金屬釬焊工藝是DBC工藝技術的進一步發展,它是利用釬料中含有的少量活性元素Ti、Zr與陶瓷反應生成能被液態釬料潤濕的反應層,從而實現陶瓷與金屬接合的一種方法。

    03
    DPC覆銅陶瓷載板

    DPC(Direct plating copper)產品精密程度極高,其主要工藝是采用磁控濺射的方式鍍銅,再通過表面處理提高載板可焊性與抗氧化性,可制作出精細線路、具有更好的平整度,更強的結合力。

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