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  • DCB覆銅陶瓷載板
    產品簡介

    DCB(Direct Copper Bonding)是將銅箔直接燒結在陶瓷表面而成的一種電子基礎材料,其具有良好的熱循環性、高機械強度、高導熱率、高絕緣性和大電流載流能力。

    產品類型
    產品優勢
    制作工序
    01
    材料清洗

    清洗原材料表面的顆粒及污染物,便于之后的銅氧化及燒結工藝使用

    02
    銅氧化&燒結

    通過一定的方式使銅片表面生成一層均勻的銅氧化層,再將銅與陶瓷鍵合在一起。

    03
    圖形轉移

    通過特制化的圖形化工藝,將圖形轉印在銅面上,再經過蝕刻工藝,完成各種圖形制作。

    04
    表面處理

    銅表面進行化學鎳、金、銀等表面鍍處理。

    05
    激光切割

    通過激光將陶瓷分切成不同大小。

    06
    檢查包裝

    對成品進行外觀、性能方面的檢查,真空包裝后交付給客戶。

    應用領域
    文件下載
    常見問答
    浙江省著名商標

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